MENU

美港聯和股份有限公司

台北 +886-2-25794066 高雄 +886-7-6166988

工程實績

首頁 > 工程實績 > 已完工實績

台積電18P4TSMC18P4

  • 地點 台南市科學工業園區
    業主 台灣積體電腦股份有限公司
    		 建築師 潘冀聯合建築師事務所
    營造廠 建國工程股份有限公司 樓層數 9F 面積 30,381 ㎡
    系統 單元式玻璃鋁板帷幕牆
    開工日期 May,2020 完工日期 June,2022